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前沿技术对检测系统的挑战
Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？ 答： ...查看更多
前沿技术对检测系统的挑战
Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？ 答： ...查看更多
UHDI及载板的发展
通过本次采访，松下公司的Darren Hitchcock与I-Connect 007编辑团队就UHDI制造的复杂性进行了探讨。读者还可以了解到，相对于传统PCB制造，转换约束条件的数量相当大，有时甚至 ...查看更多
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PCB与半导体载板大厂 齐聚TPCA Show 2023 及IMAPCT 国际研讨会
「第24届台湾电路板产业国际展览会」(TPCA Show 2023) 与「第18届国际构装暨电路板研讨会」(IMPACT 2023)将于10月25日至27日在台北南港展览馆一馆盛大展开。今年持续推动四 ...查看更多
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祝贺高端PCB电镀技术研讨会圆满结束
2023年8月30日，由中国电子电路行业协会主办，上海格麟倍科技发展有限公司协办的高端PCB电镀技术研讨会在深圳隆重召开。 本次会议主题是围绕封装载板镀铜技术国产化、高厚径比板电镀技术及先进电子电镀 ...查看更多
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这些台资PCB厂泰国建厂 双供应链成形
铜箔基板厂台燿公告，斥资4.15亿泰铢取得泰国工业区用地，使得台湾PCB厂前进泰国再加一，以台湾PCB厂宣布的第一期投资金额来看，累计已经砸逾新台币200亿元赴泰建厂，以首期产能量产的时程来看，202 ...查看更多
